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芯片产业迈向5nm,晶圆载具厂商迎来”高考”

来源 : 编辑 : dohone 人气 : 259 发表时间:

5纳米晶圆代工制程即将进入量产,全球各大厂商,如苹果、HUAWEI海思、高通等开始展开5纳米芯片设计定案并导入量产。

随着5纳米制程技术的逐步量产使用,代表着芯片更高性能的提升和更低的功耗,同时也对晶圆载具工艺有了更高的标准要求。

晶圆载具厂商产品.jpg

澳门在线威尼斯晶圆制程的晶片对于晶圆载具有着非常严苛的技术标准要求,对于这种严苛的技术标准,东虹鑫有非常成熟的客制方案,在业内有着十多年客制化生产方案,对各个制程所需的载具都有技术成熟稳定的解决方案,载具成品精度:±0.01mm,平整度:±0.05mm。

晶圆载具厂商.jpg

载具只有达到高精度标准,在晶片制程里才能提供强有力的承载周转传送能力,更好的协助澳门在线威尼斯制造业。

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